11月1日中午信息，据中国台湾地区新闻媒体，联发科执行长蔡力行10月31日强调，2020年上半年度将宣布推出5G基带芯片芯片M70，明年末再推出5G系统软件芯片（SoC），为2020年5G换置手机潮做最好是提前准备。他还表明，针对5G系统软件芯片，第一个商品会是对于内地地域所要求的频率段。
蔡力行注重，尽管联发科不容易提升总体智能机芯片产品研发资源配备，但伴随着5G商转时间点越来越近，联发科资金投入5G的资源会越来越多，预估明年末时，5G产品研发资源占有率可能超出4g。
蔡力行提及，从技术面来看，该企业以往在4g阶段学了一些经验教训，因而对3GPP各种各样5G规范探讨参加很早以前且积极主动，上年并大幅度提升资源进到设计方案芯片环节，针对全部5G基带芯片构架非常清晰，也充分运用。
此前，联发科也首次公布展现5G原型机。
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